目录导读
- 全球半导体市场现状：销售额同比下降的深层原因
- 行业库存调整周期：从“缺芯”到“去库存”的转变
- 主要细分市场表现：存储芯片、逻辑芯片与模拟芯片的差异化
- 区域市场分析：中国、美国、欧洲与亚太的格局变化
- 未来展望：2024年下半年需求复苏的可能性与挑战
- 投资建议与风险提示：如何应对当前周期底部
问答环节
问：全球半导体销售额同比下降的主要原因是什么？
答：主要受宏观经济不确定性、终端消费电子需求疲软、以及行业库存持续调整三重因素叠加影响，2023年以来，PC、智能手机等传统消费电子出货量持续下滑，数据中心和汽车领域虽然保持增长,但不足以抵消整体下滑。
问：行业库存调整预计何时结束？
答：根据多家研究机构预测，库存调整可能持续至2024年第二季度，当前晶圆代工厂产能利用率普遍在70%-80%左右，下游渠道库存仍高于健康水位，不过随着AI算力需求和新能源汽车渗透率提升,去库存速度有望在年底前加快。
全球半导体市场现状：销售额同比下降的深层原因
根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2024年第一季度全球半导体销售额同比下降约12.5%，延续了自2022年下半年以来的下滑趋势,这一数据反映出全球电子产业正经历一轮深度的周期性调整。
需求端疲软是核心驱动力，全球通货膨胀高企、主要央行加息周期尚未结束，导致消费者购买力下降，智能手机和PC换机周期延长，2023年全球智能手机出货量创下近十年新低，同比下降约3.5%,PC市场更是跌至2006年以来最低水平。
供应链过度囤货的“后遗症”，疫情期间，电子终端厂商和芯片设计公司为应对供应短缺而大量囤货，导致2022年下半年开始出现严重库存积压，当前，行业库存水位虽然有所下降，但仍在健康水平之上，据行业分析，全球半导体库存周转天数（DOI）目前约为110-115天，高于正常水平90-100天。
行业库存调整周期：从“缺芯”到“去库存”的转变
“缺芯”时代结束后，行业进入漫长的“去库存”阶段,这一过程表现出明显的结构性特征：
晶圆代工产能利用率下降，台积电、联电等头部晶圆厂2024年第一季度产能利用率较2023年同期下降约10-15个百分点，部分成熟制程（28nm及以上）产能利用率甚至不足70%，为应对需求下滑,代工厂纷纷推迟扩产计划并下调资本开支预期。
设计公司加速清库存，高通、联发科等芯片设计公司的库存水平在2023年达到历史高位后，通过降价促销和削减订单等方式逐步消化，截至2024年3月，全球主要Fabless公司库存周转天数较峰值下降约10%,但距离正常水平仍有差距。
分销渠道库存仍待出清，元器件分销商层面，被动元件、存储芯片等通用元件的库存消化速度较快,但部分特定应用的定制化芯片库存依然高企。
主要细分市场表现：存储芯片、逻辑芯片与模拟芯片的差异化
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存储芯片：跌幅最大，反弹预期最强
DRAM和NAND Flash价格在2023年下跌超40%，成为拖累整体销售额的最大因素，三星、SK海力士、美光等厂商通过减产和降低资本开支来稳定价格，2024年第二季度，存储芯片价格出现企稳迹象，部分规格甚至小幅上涨，AI大模型训练对高带宽内存（HBM）的需求激增,成为存储领域为数不多的亮点。 -
逻辑芯片：AI相关需求支撑，传统领域承压
智能手机和PC用的逻辑芯片需求疲软，但AI服务器、数据中心用的GPU和ASIC需求爆发式增长，英伟达、AMD的AI芯片供不应求，但这一增长主要集中在前沿制程,对整体销售额拉动有限。 -
模拟芯片与MCU：缓慢复苏
工业和汽车应用领域的模拟芯片需求相对稳健，但消费类模拟芯片仍处低谷，MCU方面，32位MCU库存调整接近尾声，但8位MCU因成本敏感型应用需求疲软,去库存进程较慢。
区域市场分析：中国、美国、欧洲与亚太的格局变化
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中国市场：半导体销售额降幅最大，国产替代加速
2024年第一季度中国半导体销售额同比下降约18%，高于全球平均水平，主要受国内消费电子市场饱和、房地产行业低迷、以及LED、光伏等传统优势产业需求收缩影响，但政策推动下，国产替代进程加快,相关设备和材料领域保持增长。 -
美国市场：AI和汽车芯片成为增长引擎
美国半导体销售额同比下降约8%，但表现好于全球整体水平，主要得益于AI算力投资和新能源汽车渗透率提升，美国《芯片与科学法案》推动本土制造能力建设,但短期内仍难以弥补需求缺口。 -
欧洲市场：汽车芯片需求支撑，但增速放缓
欧洲半导体市场同比下降约5%，汽车芯片需求成为主要支撑，欧洲汽车制造商面临电动车需求放缓、零部件短缺等挑战,行业增长动能减弱。 -
亚太市场（不含中国大陆）：消费电子低迷，存储巨头承压
韩国、日本、中国台湾等国家和地区销售额下降明显，韩国半导体出口同比下降约20%，存储芯片占主导地位的结构性弱点凸显，中国台湾受益于AI芯片封装需求,降幅相对较小。
2024年下半年需求复苏的可能性与挑战
积极因素：
- AI算力需求持续爆发，据IDC预测，2024年全球AI服务器出货量将增长35%以上，带动HBM、高速互联芯片等需求。
- 消费电子终端有望企稳，高通已调升2024年手机芯片出货预期，部分PC品牌也计划在下半年推出AI PC,或刺激换机需求。
- 库存调整进入尾声,主流研究机构预计全球半导体库存将在2024年第四季度恢复至健康水平。
潜在风险：
- 宏观经济不确定性仍存，地缘政治冲突、贸易摩擦升级等因素可能抑制全球贸易和消费信心。
- 电动汽车需求放缓，中国、欧洲等主要市场的电动车补贴退坡，可能导致需求增速放缓,进而影响汽车芯片订单。
- 终端创新不足，智能手机和PC缺乏颠覆性创新产品,换机周期仍可能延长。
总体而言，2024年全球半导体销售额有望在第三季度实现同比增长,但全年仍可能同比小幅下滑或持平。
投资建议与风险提示：如何应对当前周期底部
当前半导体行业正处于周期底部区域，投资布局需注重结构性机会，对于关注市场动态的投资者，欧易交易所下载提供了便捷的链上资产交易渠道，可及时把握相关成长资产机会，建议通过欧易交易所官网关注行业动态,结合基本面与资金面变化制定策略。
具体而言,可优先关注以下几类方向：
- AI算力产业链：GPU、HBM、先进封装、服务器内存接口芯片。
- 国产替代主线：半导体设备（刻蚀、薄膜沉积）、材料（硅片、光刻胶）、设计工具（EDA）。
- 汽车智能化：车规级MCU、IGBT/SiC功率模块、激光雷达芯片。
风险提示：半导体行业周期性显著，短期价格波动较大，建议投资者保持谨慎，避免追高，同时设置合理的止损止盈点，地缘政治风险、技术迭代风险、以及宏观经济下行风险均可能对行业造成冲击。
全球半导体销售额同比下降和行业库存调整仍在继续，但曙光已现，AI带来的需求增量、库存去化加速以及终端需求企稳，共同构成下半年复苏的希望，对于投资者而言，关注结构性机会、坚守优质标的，是在周期底部寻找成长动能的关键。欧易交易所将持续为您提供市场资讯与交易服务,助您穿越周期波动。
